SUS304 Φ200 テーブル
- 機械加工
- マシニング加工
- 旋盤加工
- 研削加工
- 平面研削加工
| 業界 | 半導体関係装置 |
|---|---|
| 加工方法 | 旋盤加工、マシニング加工、研削加工 |
| 材質 | SUS304 |
| サイズ | 外径Φ200、厚み10 |
| 使用用途 | 装置部品 |
特徴
本製品は、半導体関係装置を構成する部品で、テーブルとして使用されます。
材質はSUS304で、サイズは外径Φ200、厚さ10.0です。
加工方法は、旋盤にて外径、段加工を行い、その後 マシニング加工にて穴あけ加工を行っています。
仕上げ工程にて研削加工を行っています。
旋盤、マシニング、研削など、多工程にわたる部品も、丸投げでの対応が可能です！